过去一年，半导体行业成为全球关注的焦点。从"寒王"市值飙升到存储芯片价格暴涨，再到摩尔线程和沐曦股份的成功上市，整个产业展现出前所未有的活力。
统计数据显示，2025年全球主要半导体企业总销售额突破4000亿美元，创下历史新高。这一增长态势预计将在2026年得到延续，行业有望再创新纪录。
进入新的一年，存储技术、人工智能以及国产化将成为推动产业发展的三大核心动力。这些领域的技术创新和市场拓展，将为整个半导体行业带来新的发展机遇。
在存储领域，行业正面临持续的供给缺口。美光科技等头部厂商预计，这一短缺状况将延续至2026年甚至更长时间。根据TrendForce的数据预测，DRAM和NAND Flash的资本支出将继续增加，但新增产能短期内难以满足市场需求。
中国本土存储芯片企业正积极应对技术挑战。长鑫科技等领先企业正在研发4F2+CBA等先进架构，以提升产品竞争力。随着这些技术突破，相关产业链公司将迎来更大的发展机遇。
AI技术的快速发展正在重塑半导体产业格局。算力需求的激增推动全球云服务提供商和AI服务器制造商加大投资。TrendForce预计，2026年全球主要云厂商的资本支出将同比增长40%，达到6000亿美元。
在这一趋势下，ASIC芯片成为新的增长点。芯原股份等企业已看到订单量的显著提升，显示出市场对定制化芯片解决方案的需求日益强劲。
国产化进程也在加速推进。过去几年间，中国芯片设计企业的数量和销售额均实现快速增长。从2017年到2025年，芯片设计企业数量增长了两倍多，销售额更是实现了翻番。
晶圆代工领域，中芯国际和华虹半导体等本土厂商通过扩产和技术升级，有效缓解了先进制程的供给压力。预计2026年，7nm及以下先进工艺的产能将进一步扩大。
设备国产化方面，头部企业正在加快技术突破步伐。中信建投分析认为，在行业整体投资趋于谨慎的情况下，国产设备和零部件的市场渗透率将加速提升。
总的来说，2026年半导体产业将继续沿着存储、AI和国产化三条主线推进。技术创新与市场需求的双重驱动，将为这一领域带来更多突破机会。
