市场分析：当前行情呈现一定分化特征，短期内或通过震荡方式消化多余筹码，但整体上行趋势并未改变。
在经历连续两个交易日的强劲上涨后，昨日市场全天维持震荡格局。尽管三大股指小幅收涨，但个股表现却出现明显分化，最终跌多涨少。从短线来看，这种震荡走势有助于清洗市场中的浮躁资金，而中期向好的技术形态并未发生根本性改变。
盘面观察显示，半导体设备领域昨日继续走强，北方华创、中微公司等龙头企业股价创下新高，带动光刻机等相关板块联动上扬。分析认为，在产业链涨价潮、AI需求持续释放以及国产替代加速推进的多重利好驱动下，半导体行业已开启一轮结构性上涨行情。从细分领域来看，设备与材料作为国产替代的重要方向具备较高的确定性；数字芯片是提升算力自主的关键环节；而先进封装技术则直接受益于行业升级。不过，值得注意的是，部分存储芯片个股在利好刺激下高开低走，这反映出整个半导体板块仍以震荡上行为主基调。因此，投资者可重点关注回调过程中的优质品种，把握低吸机会。
商业航天板块昨日出现一定分化，但整体活跃度依然较高。通宇通讯强势涨停，带动资金回流；雷科防务连续晋级多板，成为市场焦点；金风科技尾盘异动封板，显示板块内个股表现持续强劲。不过，在经历了前期反复炒作后，商业航天题材的板块效应可能逐渐减弱，未来或将进入个股轮动阶段。因此，操作策略上仍需坚持"去弱留强"的原则，重点关注那些成交量维持高位且形态走强的优质个股。
政策利好方面，昨日AI应用领域迎来重大突破。工信部等八部门联合发布《"人工智能+制造"专项行动实施意见》，提出到2027年实现3-5个通用大模型在制造业深度应用，并重点支持高端训练芯片、人工智能服务器、智算云操作系统等关键核心技术攻关。市场对这一政策的反应将成为判断AI方向后续走势的重要风向标。若今日相关板块能够持续走强，云服务和端侧设备等相关细分领域有望迎来补涨机会。
