近日，"2025年中国半导体生态发展大会暨产学研博览会"在上海市张江科学会堂圆满召开。
本次会议由国家集成电路创新中心、上海产学合作教育协会集成电路专业委员会、财联社联合主办，复创芯与《科创板日报》等机构共同承办。会议汇聚了来自高校、科研院所、企业界的众多专家学者和行业精英，围绕集成电路设计、先进存储与HBM、MEMS传感器、原子级制造ALD/ALE、先进封装TSV/TGV、化合物半导体、AI for半导体和半导体分析测试设备等领域展开深入探讨。
中国电子设计工程院首席科学家杨光明在会上指出，当前我国半导体产业呈现出两极分化的特征：以光伏、照明为代表的半导体应用领域发展迅速且对外部环境依赖较小；而显示面板和芯片设计领域的上游材料、关键零部件及工艺设备仍面临较大外部制约。数据显示，国内IC产品自给率不足5%，产能占比不到15%。
杨光明进一步分析认为，虽然国际竞争日益加剧，但我国半导体产业已形成自主发展的统一思想。未来需要在行业内建立共识机制，强化协同效应，并由领军企业引领产业发展。同时，针对实验室技术向量产转化的难点，如工艺不成熟、良率低、设备选型难等问题，杨光明强调要注重经济效益评估。
微导纳米CTO黎微明则从市场需求和技术趋势角度发表了见解。他指出，在人工智能快速发展的推动下，全球半导体产业将迎来新一轮增长机遇。预计到2030年，全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中AI相关应用占比接近一半。
会上多位专家就技术创新方向达成共识：MEMS传感器市场将继续保持高速增长态势，其技术集成与材料创新将成为未来发展的关键。华润微电子等企业正在探索CMOS+MEMS协同生产模式，以提升工艺兼容性和产品性能。
芯和半导体技术市场部总监黄晓波则聚焦于Chiplet技术和DTCO方法在后摩尔时代的重要性。他指出，在AI算力需求持续增长的背景下，Chiplet异构集成和系统级封装设计成为突破先进制程限制的关键路径。同时，通过DTCO流程优化制造工艺，能够显著提升芯片性能。
多位企业家表示，面对"四力"（算力、运力、存力、电力）需求的挑战，国内半导体企业正在积极探索差异化发展道路，通过定制化工艺和平台开发，在技术性能和成本效率上寻求突破。这些努力为全球半导体技术创新注入了新的活力。
