在2026年CES大会上，英伟达首席执行官黄仁勋展示了其最新的人工智能平台——Vera Rubin。这一创新平台吸引了广泛关注，成为本届大会的一大亮点。
据英伟达高性能计算与AI基础设施解决方案高级总监Dion Harris介绍，Vera Rubin平台由六款核心芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink交换芯片、ConnectX-9网卡、BlueField 4 DPU以及Spectrum-X 102.4T CPO。该平台专为云端和大型数据中心设计，旨在满足下一代AI工作负载的需求。
Vera Rubin平台的核心芯片
作为平台的核心，Rubin GPU搭载了第三代Transformer引擎，其NVFP4推理算力高达50PFLOPS，是上一代Blackwell GPU的五倍。此外，Vera Rubin平台在训练大规模“专家混合”模型时表现出色，仅需四分之一数量的GPU即可完成相同任务，且每个token的训练成本降低了七分之一。
值得注意的是，该平台还支持第三代机密计算技术，成为首个实现机架级可信计算的AI平台。这一特性使其在数据隐私和多租户环境中具有显著优势。
Vera Rubin超级芯片于2025年10月推出，采用了创新的设计理念，包括第三代无缆化架构和全液冷散热系统，而非传统的晶体管堆砌方式。通过HBM4高带宽显存和CUDA生态的兼容性，该芯片在性能上实现了显著提升。
Vera Rubin超级芯片的技术规格
从硬件配置来看，Vera Rubin超级芯片由Rubin GPU与Vera CPU组成。其中，Rubin GPU配备了8个HBM4显存位点，并集成了两颗Reticle尺寸GPU芯片；而Vera CPU则搭载了88个定制ARM核心，提供总计176个线程。
在性能方面，Vera Rubin超级芯片的VR200和VR300（Ultra）加速器分别实现了50和100PFLOPS的FP4算力，并搭配了288GB至1025GB的HBM4或HBM4E显存，带宽最高达到32TB/s。这一表现较前代Blackwell架构有了显著提升。
市场预期与供应链动态
尽管当前市场对于AI技术的应用存在一些质疑，英伟达在FY26Q3季度依然取得了亮眼的业绩表现。该季度数据中心业务营收达到512亿美元，同比增长66%，环比增长25%，占总营收的90%以上。
黄仁勋在2025年11月的采访中提到，Rubin平台已经进入量产阶段，并得到了台积电等主要供应商的支持。他还表示，目前三大存储器供应商SK海力士、三星和美光已大幅扩充产能以满足需求。
分析机构指出，Vera Rubin平台的推出将推动AI服务器PCB材料的升级换代，相关高频高速覆铜板的核心原材料需求有望持续增长。这为PCB产业链带来了新的发展机遇。
